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专访华硕主板负责人:设计才是根本 用心打造更强的X570主板

2019-08-18 点击:684
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多年来,作为主板行业的龙头企业,华硕在旧银行的主导地位并未动摇。最近,随着AMD新CPU的出现,主板产业迎来了激烈的竞争。作为行业的领导者,华硕将采用什么样的产品和策略来保持其竞争优势?

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ROG 2019新产品发布

本月23日,华硕ROG播放器国家在北京召开了盛大的会议。除了新的笔记本和手机产品外,主板产品也迎来了当场展示的机会。会后,我们采访了华硕主板的相关负责人,听取他们对新产品的理解和想法。

升级6层以上PCB,稳定性更强

AMD推出的第三代Ara Dragon处理器将核心限制提升至16核。随着CPU核心数量的增加,对主板供电的需求显着增加。这对主板制造商来说是一个巨大的挑战。

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从左到右:张楠,中国开放平台主板产品总监,华硕全球ROG主板计算机制造商,华硕电脑,吴卓刚先生,全球主板产品总监,华硕电脑,陈嘉瑜

华硕表示,为了提供更好的性能,华硕在X570主板上应用了6层以上的PCB(包括低端产品),有些型号甚至达到了8层PCB设计。与大多数制造商仍在使用的4层PCB相比,首先是显着降低温度。

除了散热的优势之外,PCIe 4.0还使数据吞吐量翻倍,并对PCB提出了更高的要求。因此,采用6层以上的PCB设计,优化布线,降低PCIe 4.0信号损耗,电磁干扰,并确保与PCIe 4.0设备兼容。

ITX主板也可完美支持16核心

AMD推出的16核处理器带来了更大的电源负载,电源单元的温度往往更高。通过良好的电源设计,华硕大大降低了电源模块的温度,提高了可靠性。

此外,华硕还表示,即使像C8I这样的小型主板也可以支持16种核心产品,而强大的电源供应能力也是显而易见的。而ROG C8I主板是我们第一次采用Mini-DTX主板设计。它将比平均ITX更长。凭借这个额外的PCB空间,我们有效地解决了之前ITX系列的难点部分,以及不丢失大板的SupremeFx声卡,以及带有双M.2接口的ROG SO-DIMM.2扩展卡,用于扩展两个M.2 SSD设备,两个额外的PWM风扇连接器和一组可编程ARGB灯管引脚。另外,由于主板空间较大,不仅可以使用更多的材料,而且可以加宽VRM功率元件的间距,以获得更好的散热效果。

关于PCI-E 4.0

关于X470和B350主板是否可以支持PCIe 4.0,华硕表示AMD将锁定除X570之外的主板上的PCIe 4.0,但华硕尚未收到旧主板PCIe 4.0支持的AMD的BIOS版本。目前,官方华硕300/400主板官方网站的BIOS版仍然可以支持带3000系列CPU的PCIe 4.0,升级后还有完整的BIOS选项。

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另外,目前的显卡无法充分利用PCIe 4.0的高带宽,焦点仍将存储在此块中。但是,只有来自CPU的通道才能支持PCIe 4.0,并且一旦芯片重新配置,就无法支持来自CPU的通道。

从采访中可以看出,Asustek作为主板行业的领导者,不仅在设计,工艺和材料方面非常谨慎,而且非常擅长根据不同的CPU和播放器需求调整产品计划,而不是盲目地做秀。对实际结果更加务实的追求也是它多年来赢得了球员信任的原因。

编辑本文:孙斌

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